スイッチ力の適用のスイッチ力PCBフライバック力の義務の比率に長年にわたり述べています、PCBの配線、PCBの銅の配線、アルミニウム基質および多層PCBの設計からのスイッチ電源の設計経験、絶対練習の本質!
最初に、スイッチ電源PCBの設計

最初にそれを記述するスイッチ電源の設計および工程からPCBの設計についての話。切換えの電源は高周波、特別な一種のアナログ回路に属する高い脈拍の状態ではたらきます。高周波回路の配線は板を置いた場合続かれるべきです。
レイアウト:入力スイッチ管が変圧器に接続され、出力変圧器が整流器管に接続される脈拍の電圧関係はできるだけ短いですべきです。脈打った電流ループは変圧器に肯定的背部キャパシタンスがスイッチ管に否定的である入力フィルター キャパシタンスはであるできるだけ小さくべきで。出力終わりからの整流器管出力電気の感じへのへの変圧器の出力部品は出力キャパシタンスのリターン変圧器回路Xのコンデンサー スイッチ電源の入力端に、入力ラインが避けるべきである他の回路との平行を避けるべきであるできるだけ近くあるべきです。

Yのコンデンサーはシャーシのアース端子またはFGの関係ターミナルに置かれるべきです。大衆性の誘導は変圧器からのある特定の間隔で磁気カップリングを避けるために保たれます。に対処すればことは容易でなければ盾は共通誘導器と変圧器の間で加えることができます。上記の項目に切換えの動力源のEMCの性能の大きい影響があります。
一般的に、出力コンデンサーは整流器管の近くの2つの小さいキャパシタンス コンデンサーおよび電源の出力さざ波の索引に影響を与えることができる出力ターミナルの近くの他のものと使用することができます。2つの小さいキャパシタンス コンデンサーの並列接続の効果は1つの大容量のコンデンサーのそれよりよいですべきです。加熱装置および全機械の生命を拡張するためにある特定の間隔を、維持する電気分解コンデンサーは電気分解コンデンサー スイッチ力のびんの生命、変圧器のような、力の管、高い発電の抵抗であり、電気分解間の間隔を、保つ電気分解は空気入口に置かれるようにしますそれが熱放散、条件のためのスペースを残さなければなりません。
制御部品は注意をに払うべきです:高いインピーダンス弱い信号回路の配線は、処理の見本抽出のフィードバック ループのような、処理が現われ易くないある予想外の事故干渉、現在の見本抽出信号回路、特に現在の制御回路を避けることを試みるべきであるできるだけ短いですべきです。
II。PCBの配線のある原則
行送り:プリント基板の製造工程の連続的な改善そして改善によって、と等しい作り出す行送りまた更により少しにより0.1mm一般的な製造プラントに問題が、十分にほとんどの適用に会うことができますありません。切換えの電源の部品そして工程を考えると。
0.3 mmの一般的な二重パネルの一定の最低の行送り、0.5 mmの単一のパネルの一定の最低の行送り、穴が付いている溶接の版および溶接の版、溶接の版または穴が付いている穴は」システム ボードの工場の現象をことができます、そう最も繋ぐ溶接操作「の過程において、0.5 mmの最小距離避ける容易に生産所要を満たし非常に高く、またでき、適度な配線密度を達成そして持っています経済的な費用を収穫を制御できます。
最低の行送り信号制御回路および電圧が63Vより低い低電圧回路のためだけに適しています。ライン間の電圧がこの価値より高いとき、行送り500V/1mmという経験的な値に従って得ることができます。
行送りのある関連した標準の点から見て端ワイヤーを溶かす明確な準備、それをAC入口の端のような標準に従って、厳しくあるべきです持っています。ある動力源はモジュール力のような多くの容積を、要求します。練習は安全な間隔が6mmに大きいよりまたは関連した標準および実施方法によって定められる同輩べきであること入力サイドラインの間隔が1mm.For AC入力および（隔離された） dcの出力電力プロダクトであることを、それ厳しく規定されます示します。
一般に、安全距離はフィードバックの光学カップリングの双方間の間隔によって参照することができ主義はこの間隔に大きいですよりまたは同輩。またように絶縁材の条件を満たす表面漏れ間隔は印刷された板溝の下にオプトカプラーにある場合もあります。一般に、ACは側面の配線を入れましたまたは板部品は非絶縁されたハウジングおよびラジエーターからの5mm以上あり、出力側面の配線か装置はハウジングかラジエーターからの、または厳しく安全指定に従って2mm以上あるべきです。
共通方法:方法に細長い穴をつける前述のサーキット ボードはスペースのために適していますではないですテレビ映像管の尾版および電源AC入力で共通排出のギャップを保護するには十分、偶然、この方法はまた使用されます。この方法はモジュールの電源で広く利用されて、注ぎ、密封の状態の下でよい結果を得ることができます。
方法2:絶縁材のペーパーにパッドを入れて下さい、緑の貝のペーパー、ポリエステル・フィルム、テフロン方向フィルムおよび他の絶縁材を使用できます。金属の包装間のサーキット ボードの緑の貝のペーパーまたはポリエステル・フィルムのパッドが付いている一般的な全権の供給に、この材料高い機械強さが、持っていますある特定の湿気抵抗の能力をあります。ポリテトラフルオルエチレン（ptfe）の方向フィルムは高温抵抗のためにモジュールの電源で広く利用されています。絶縁のフィルムはまた要素と周囲のコンダクターの間に絶縁材の電気抵抗を改善するために置かれるかもしれません。
注:絶縁材としてある装置のための絶縁材カバーが高温で縮まるかもしれない電気分解コンデンサーの皮のような安全距離を、減らすのに使用することができません。大きい電気分解の耐圧防爆溝の前部分は電気分解コンデンサーが妨害なしで圧力を例外的に排出できることを保障するために取っておかれるべきです。
3つのPCB銅シートの配線は重要で注意を必要とします
ワイヤー電流密度:ほとんどの電子回路は銅と今絶縁されます。共通のサーキット ボードの銅の皮厚さは35ミクロンであり、電流密度は1A/mmの経験的な価値に従って計算することができます。機械強さの原則を保障して、ワイヤー幅は0.3mmに大きいですよりまたは同輩べきです（他の非力のサーキット ボードはより小さい最低ワイヤー幅があるかもしれません）。70ミクロンの厚さのサーキット ボードは切換えの電源でまた共通です、従って電流密度はより高い場合もあります。
ポイントを加えて下さい、一般的なサーキット ボードのデザイン・ツールであり、ソフトウェアに一般に設計指定が、線幅のような、行送り、穴のサイズによる乾板あり、他の変数は置くことができます。サーキット ボードの設計では、設計ソフトウェアは長時間救い、作業負荷の部分を減らし、誤り率を減らすことができる指定に従って自動的に実行することができます。
ラインまたは配線ライン密度の一般に高い信頼性の条件は使用された二重パネルである場合もあります。その特徴は適当な費用、高い信頼性、ほとんどの適用に会うことができますです。
モジュールの電源ラインにまた多層板を使用してあるプロダクトが、主に変圧器インダクタンスの統合を促進するあり、他の力の部品は、配線、力の管の熱放散を等最大限に活用します。それによいプロセス出現の利点がおよび一貫性およびよい変圧器の熱放散ありますが、不利な点は高い費用および大規模な工業生産のためだけに適している悪い柔軟性です。
単一のパネルは、市場の循環の一般的な切換えの電源ほとんどすべて、設計で、安価の利点および工程が性能を保障するある手段を取るある単一の側回線板を使用します。

4、1側面の印刷を設計する方法を
単一のパネルに安価があるので、扱うとき銅を結ぶ1つの側面があるただので特徴を製造することスイッチ電源回路の広まった適用を、装置の電気電気器具の関係、機械固定その層の銅の皮に頼らなければなりません注意深くなければなりません得ます容易な。
溶接のよい機械性能を保障するためには、単一のパネルの溶接のパッドは振動に服従させたとき銅の皮と基質間のよい拘束力を保障するようにために銅の皮の壊さないために皮をむき、わずかにより大きいですべきです。通常、溶接リングの幅は溶接ディスク穴の0.3mm.The直径がより装置のピン直径わずかに大きかったりべき、余りに大きくないべきではないより大きいですべきです。ピンと溶接ディスク間の間隔ははんだ付けすることによって最も短いために保障されるべきです。マルチピン装置はまた滑らかな点検を保障するためにより大きい場合もあります。
電気ワイヤーはある条件のラインそして溶接のパッドを壊すことを避けるために（一般に破損の低下の形成として知られている）溶接のパッドによって接続した場合、溶接のパッドの直径が、特別な場合に、ライン広がるべきであるより大きい、主義の幅がべきであるできるだけ広いですべきです。最低の線幅0.5mmより大きいですべきです。
単一のパネルの部品はサーキット ボードに近いです。頭上式の熱放散を要求する装置のために包装は装置を支え、絶縁材を高めることの二重役割を担うことができるサーキット ボード加えられるべきですと装置間のピンに。溶接のパッドとピン間の関係の外力の影響は溶接の堅固を高めるために最小になるか、または避けるべきです。サポート接続ポイントはサーキット ボードの大きい重量が付いている部品のために加えサーキット ボード間の関係の強さは力装置ラジエーター、変圧器のような増強することができます。
単一のパネルの溶接の表面のピンは溶接姿勢の強さを高める、溶接区域を高める、およびすぐに事実上の溶接の現象を発見する利点がある貝からの間隔に影響を与えないでより長い残すことができます。ピンの長いせん断の足が、溶接の場所の圧力小さい時。台湾、頻繁の日本使用ではサーキット ボードおよびそれから溶接プロセス、同じ理由の45程度の角度への溶接の表面の装置ピン。今日私達はより高いののいくつかの二重パネルの設計の問題のいくつか、述べようと思っています両面の印刷された板のアプリケーション環境、使用、索引の性能およびすべての面の条件、か高圧線密度は単一のパネルより大いによくあります。
金属で処理される穴の高力が原因で溶接リングは単一のパネルより小さく、上の溶接のパッドへの溶接プロセスの穴を通るはんだの解決の浸透を促すので、溶接の信頼性を高めるため穴の直径はピンの直径よりわずかに大きいです。但し、穴が余りにも大きければある欠陥に終って、はんだ付けする波の間に流出錫の影響の下で不利な点が、装置の部品浮かぶにはかもしれませんあります。
高現在の配線の処理のために、ワイヤーの幅は先行する処置に従って扱うことができます。幅が厚さを高めるのになければ一般に配線でスズメッキをする使用されるには十分が、できます。多くの方法があります:
1つはパッドの特性に錫が、配線の製造のサーキット ボードが変化抵抗によってカバーされないように配線を、熱気塗られます置きました。
2.パッドを配線の場所に置き、ワイヤーで縛られる必要がある形にパッドを置いて下さい。パッドの穴をゼロに設定することに注意を払って下さい。
3つははんだのマスクに、ワイヤーを置きます、この方法は最も適用範囲が広いですが、すべてのサーキット ボードの製造業者があなたの意思、ショートメッセージを送る必要があります理解しません。ワイヤーがはんだのマスクに置かれるところに、変化は応用ではないです。
溶接の後で上塗を施してある非常に広い配線がすべてに多数のはんだに錫と付着すれば、配分は非常に不均等でことが前述のように、注意されるべきで、出現に影響を与えます。通常、1~1.5mmの薄いストリップのtin platingの幅、長さは提供します大きい選択を、より適度ワイヤーで縛ることを作ることができます回路、tin platingの0.5~1mmのレイアウト、配線のための両面のサーキット ボードの部分的な間隔に従って断固としたである場合もあります。
基づいていることについて、力および信号はフィルター コンデンサーで2一点に集中することができます大きい脈拍の流れを信号用接地の関係を通して避けるために分かれていなければなり、事故の要因は不安定、1点の接地方法による信号制御回路をできる限りもたらします、同じワイヤーで縛る層、地球の別の層の最後の店に技術が、できる限り置きます基づいているラインを置かれますあります。
次に出力ラインは通常フィルター コンデンサーを最初に、そして負荷に通ります。次に入力ラインはまたコンデンサーを最初に、そして変圧器に通らなければなりません。理論的な基礎はフィルター コンデンサーを通してさざ波の現在のパスを許可することです。
電圧フィードバックの見本抽出は、大きい流れの影響を配線を通して避けるために、出力の端にフィードバックの電圧の見本抽出ポイント全機械の負荷効果の索引を改善するために置かれなければなりません。
関係の関係を破壊するかもしれない器械使用装置とあらゆる1で流れが、少なくとも2つの穴、穴径0.5 mmより大きいので、ワイヤーで縛る層の変更からの装置ピン パッドによって、好ましくない接続される別の配線の一般的な穴への信頼性を処理することを保障する通常0.8 mmラインは行きます。
装置熱放散は、小さい電源で、配線によって熱放散機能、特徴またできるサーキット ボード、変化が塗られない熱放散区域を、高めるために条件が穴を通して高める熱伝導性を均等に置くことができる広い配線できるだけです。