部品の包装の構造はPCBの設計の重要なリンクです。小さい間違いは全板働いておよび真剣に遅れるべき制限時間をなくするかもしれません。慣習的な装置の包装の図書館に自身のCAD用具があり、また元の設計文書および参照の設計源の図表から得ることができます。

次の通りグラフィックとのパッケージの名前:

1.Theトランジスター

2.The水晶

3.Theインダクタンス

4.Theコネクター

5.Discrete部品

6.Theトランジスター

7.The変数キャパシタンス

8.Digital管

9.Adjustable抵抗

10.Resistance

11.Rowタイプ抵抗

12.Relays

13.Switches

14.Jumpライン

15.The集積回路

16.1.5mmBGA

17.1mmBGA

よく、修飾された装置パッケージは次の条件を満たすべきです:

1. 設計されていた溶接のパッドはターゲット装置ピンの長さ、幅および間隔をあける次元の条件を満たすべきです。
特にピン自体によって引き起こされるサイズ エラーが精密で、詳しい部品およびコネクターのための設計で-特に考慮に入れられるべきであることに、注目して下さい。

さもなければ、それは時々時々溶接する部品の同じモデルの入って来る材料の異なったバッチをもたらすかもしれ収穫を高いです、それです大きい生産の質問題処理します!
従って、両立性の設計に（装置パッドのサイズの設計のほとんどの大きい製造業者のために適した）、です非常に重要パッドを入れて下さい!

これのための最も簡単な条件そしてテストは次のとおりです:
装置の各ピンが対応するパッド区域にあったら、観察のためのPCB板のパッドに目的装置を置いて下さい。
この溶接のパッドのパッケージ・デザインは多くの問題なしに基本的にあります。一方では、ピンのいくつかがよくないパッドになければ。

2つの溶接のパッドの設計は、極性の同一証明の方向を識別すること容易な明確な方向同一証明が、できれば一般的あるべきです。さもなければ、参照のためのPCBAの修飾された物理的なサンプルがない時、
処理する溶接する第三者（SMTの工場か私用アウトソーシング）間違った問題を溶接する極性の起こることは容易溶接の逆です!

3つのパッドの設計は、特定のPCBライン工場自体プロセス パラメータ、条件および技術に従えますべきです。
例えば、等パッド ライン、行送り、特性の長さおよび幅のサイズを設計できます。PCBのサイズが大きければ、質またはビジネス協同問題によるPCBの製造者を変えるとき市場の普及した、一般的なPCBの工場のプロセスに従って設計することを代わりとなるPCBの製造業者の不足による生産スケジュールを遅らせるために提案します。