多様性は人工知能の(AI)のチップセットの企業の端についてのキーワードの人々の話です。2019年に、ai工業は前提サーバー、出入口、末端装置およびセンサーを含む装置を、研ぐためにaiの作業負荷、特にaiの外挿の連続的な移動を、目撃しました。17の縦の市場のAIの成長に基づいて、ABIの研究は取っている売り手無しで2019年から2024年に$7.6十億に$2.6十億から、育つと端AIのチップセットの市場が市場の40%以上期待します。
主導株は主aiの垂直で2019.GPU売り手の前半に収入の39%のNVIDIA、持ち、強い存在を車、カメラ システム、ロボットおよび理性的な製造業のようなAIの配置で現在導いています、です。「異なった使用場合に直面しました、NVIDIAは異なった計算および電力バジェットが付いているGPUのチップセットを解放することを選びました。「Lian Jye SuのABIの研究の主な分析者、言いました、「は学者および研究所との大きい開発者の生態系そしてパートナーシップと、チップセットの製造者は端ai工業に確立しました強い足場を」。
NVIDIAはXeonのCPUからのMobileyeおよびMovidiusの無数にチップセットの完全な有価証券が、あるIntelからの堅い競争に直面しています。その間、FPGAの売り手は、Xilinxのような、QuickLogicおよび格子半導体の会社、産業aiの適用のための強制的な解決を作成しています。NVIDIAの広い足跡からの1つの縦の行方不明は家電、特にsmartphonesです。近年、smartphonesで処理するaiはクアルコム、華為技術およびAppleのようなsmartphoneのチップセット メーカーそしてsmartphoneメーカーによって運転されました。スマートな家の適用では、MTKおよびAmLogicは存在を声制御の前陣およびスマートな装置の広まった使用によって知られていてにします。
先読みして、AIのチップセットの売り手は本当らしいです3つの作戦の1つを採用するために。第1はAIの前提サーバーおよび出入口の市場の支持の目的とAIのチップセットを作成することです。高い処理パワーのこれらのサーバーおよび出入口サポート企業の使用場合は、頻繁に、および適用範囲が広いAIのチップセットの建築が変更AIの推論および訓練の作業負荷を支えるように要求します。これはよくNVIDIA、IntelおよびXilinxによって役立つ区域ですしかし華為技術、GraphcoreおよびHabanaの実験室のような新入者はstatus.quoに挑戦できます。
第2作戦はある程度家電で活動的な売り手に寄与するノード目標とすることですおよびスマートな端装置を。クアルコムおよびMTKのようなチップセットの売り手に自然な利点がここにあります。自身のaiのチップセットを、りんごのような、華為技術およびサムスン設計する製造業者はまた、消費者装置のためのai可能にされたプロダクト有価証券を拡大し始めています。
最終的な作戦は最低のコンピューティング電力の低価格の、電池式の末端装置および長い生命を目標とすることです。これらの装置はスマートな都市、スマートな建物、スマートな結合性のための公共のイーサネットかローパワー広域ネットワーク(LPWAN)に頼る交通機関および実用性で普通配置されます。これらの「非常に最底限の」装置はこれらの装置の郵送物はaiの訓練のための出入口、必要なサーバーおよび公共の雲のようなより強力な資源に45.5%.TraditionallyのCAGRとの2024年に2019年から5.7百万単位の900,000単位から、これらの装置重く頼った、増加することを小さくか薄いAI.ABIの研究が予測すると同時により軽いAIの実施、頻繁に参照されるアプローチを要求します。最近、多くのチップセット プレーヤーはこの市場に非常に高エネルギーの効率および低価格のAIのチップセットの提供によって加わりました。これらはGreenWaveの技術、AIのチップセットを開発するのに開いた源RISCvの建築を使用する開始を含んでいます;半導体の会社、FPGAのチップセットの製造者に格子をつけて下さい;SynTIant、株式会社は自然言語処理を専門にしているASICの製造者です。
優秀なAIのチップセットの市場は競争が激しい市場です。使用場合はより複雑、に多様になって、新しいプレーヤーは地平線でほとんど毎月現われます。メジャー キー プレーヤーに非常に分解された環境で彼らの破片のための全体的なスケールを、造ることの強い伝統があります。従って、売り手、特に新来者は、パートナーの生態系および開発者のコミュニティからの明確な価値提案、広範囲のソフトウェア スタックおよび強力な支持がなければなりません。
コンタクトパーソン: Mr. Steven Luo
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