最近、外国媒体のレポートに従って、coVID-19発生は減らされた郵送物およびより低い収入に終ってさまざまなレベルに今年多くの企業の年次計画に、影響を与えてしまった。但し、5Gの総本店およびデータ センタの企業によって運転されて、破片OEMのビジネスは影響されないし、前年と比較されて、破片OEMの性能は今年かなり改善された。
研究所による最近のレポートに従って、全体的なOEMの破片の出力価値は17%の上の2020年までに700億ドルに、年度ごとに達する。そして合計出力は2021年に、年度ごとの6.8%によってまたは$74.7十億に更に上がると期待される。

OEMの破片の出力は5G市場の急速な開発およびhome-basedオフィス、データ センタ、雲の計算および他のビジネスの急速な昇進が主に原因で今年上がった。

ICの洞察力によるレポートはまたこの査定を、言支え、年より早いからの19%今年育てると5G smartphoneのアプリケーション・プロセッサおよび他の通信機器への高まる需要への感謝が、純粋なウエファーの鋳物場の市場のサイズ期待されること18%の2014年以来の最高レベルに達する。

これらはTSMC、UMC、SMICおよび他を含んでいる。

急成長は5G smartphoneの郵送物の急成長によってメイン ドライブ。ICの洞察力は5G携帯電話の郵送物が2020年に200，000,000単位に達することを、2019年からの10倍の増加予測した。5G市場の強さはまた新しい最高に世代別工業を運転している。
下半期の市場に関しては、ある関連した施設は破片の要求が増強し続ける半導体のサプライ チェーンはまた彼ら自身のためにこの部分の目録を高めるために順序を、高めて、破片OEMの生産能力がプロダクト配達遅れを引き起こす下半期によりできつく締まることを防ぐことを予測し。

うまくいけば相対的な部品により多くの要求が、ピン ヘッダーのような、女性ヘッダー、箱ヘッダー、イジェクター ヘッダー、FFC、FPC、USBおよびRJシリーズおよびターミナル ブロックのコネクターある。