最近,外国のメディアの報道によると,今年COVID-19の流行は,多くの企業の年間計画に影響を及ぼし,出荷量と収入が減少しました.しかし5G,ホームオフィス,データセンター業界が主導する 芯片OEM事業は影響を受けず,前年と比較して今年チップOEMのパフォーマンスは著しく改善されました.
ある研究機関が最近発表した報告書によると 2020年までに世界のOEMチップの生産価値は 70億ドルに達し 同年比17%増加します総生産は2021年にはさらに増加すると予想されています747億ドルに増加しました.

OEMチップの生産は,今年5G市場の急速な発展と,ホームベースのオフィス,データセンター,クラウドコンピューティングなどのビジネスの急速な促進により増加しました.

IC Insightsのレポートも この評価を支持しています 5Gスマートフォンアプリケーションプロセッサやその他の通信機器の需要が増えることで純粋ウエファー鋳造市場の大きさは,前年より今年19%増加すると予想されています.2014年以降の最高値18%に達しました

その中にはTSMC UMC SMICそして他にも

急速な成長は主に5Gスマートフォン出荷の急速な増加に起因した.ICインサイトは2020年に5G携帯電話出荷が2億台に達すると予測した.2019年から10倍増5G市場の強みも 発電業界を新たな高みに押し上げています
半導体サプライチェーンの注文も増加している. 半導体サプライチェーンの注文も増加している.この部品の在庫を増やすために自分自身のために生産能力が下半年に縮小し,製品の配送が遅れるのを防ぐ.

ピンヘッダー,女性ヘッダー,ボックスヘッダー,エジェクターヘッダー,FFC,FPC,USBとRJシリーズ,ターミナルブロックコネクタなどの相対的なコンポーネントに対する要求が高くなるでしょう.