低プロフィール 1.27MM ピッチ 右角 SMD 女性ヘッダーコネクタ 双列 ゴールドフラッシュ 超薄型 PCB デザイン

CNJWYは、あらゆるミリ単位の高さが重要な超薄型電子製品向けの決定版ソリューションとして設計された、ロープロファイル1.27MMピッチライトアングルSMDメスヘッダーコネクタを発表します。基板上高わずか3.5mmのこのコネクタは、全体でわずか5mmの薄さの筐体での水平基板間メスティングを可能にし、最新世代の超ポータブルノートパソコン、タブレットコンピューター、およびスリムプロファイル組み込みシステムに不可欠です。ライトアングルSMD設計は、従来の垂直コネクタの垂直スタッキング高さのペナルティを排除しながら、1.27mmピッチ間隔でデュアルロウインターコネクト密度を維持しながら、PCB表面に平行に接続をルーティングします。金フラッシュメッキのリン青銅コンタクトは、低レベル信号アプリケーションで信頼性の高い低抵抗接続を保証し、PA6T高温ハウジングは、変形なしで鉛フリーSMTリフローアセンブリに耐えます。04Pから80Pまでのデュアルロウ構成は、小型センサーインターコネクトからスペースが限られた組み込みコンピューティングプラットフォームの高密度パラレルデータバスまで、包括的な設計柔軟性を提供します。

• 超低3.5MM基板上高: 基板表面からの高さわずか3.5mmのこのコネクタは、内部容積が厳しく制限されている最新のウルトラブック、タブレット、およびスリムIoTゲートウェイの要求の厳しいフォームファクタ要件を満たす、合計筐体厚さわずか5mmの製品設計を可能にします。
• ライトアングルスペース最適化: 90度の向きは、メスティングコネクタを水平にルーティングし、基板上の垂直クリアランスの必要性を排除します。これにより、基板エッジI/O構成、水平ドーターカードスタッキング、およびタイトな筐体でのサイドアクセスコネクタ配置が可能になります。
• SMD自動アセンブリ: カモメ翼SMDリードは、標準のはんだペースト印刷およびリフロープロセスに最適化されています。すべてのリードにわたって0.10mm以内の平面度が維持され、260℃のピーク温度での鉛フリーリフロー中の安定したはんだ接合形成を保証します。
• 1.27MMファインピッチ密度: 1.27mmピッチは、2.54mmコネクタの2倍のインターコネクト密度を提供し、約50mmのコネクタ長で最大80ポジションのデュアルロウ構成を可能にし、非常にコンパクトなPCBレイアウトでの複雑な信号ルーティングをサポートします。
• ゴールドフラッシュ信号整合性: リン青銅コンタクトの一貫した金フラッシュメッキは、コンタクト抵抗を30mΩ未満に維持し、スリムな民生用電子製品で一般的に使用されるUSB、MIPI、およびLVDS信号を含む高速デジタルインターフェイスの信号整合性を維持します。
• PA6Tリフロー信頼性: ガラス繊維強化PA6Tインシュレータは、完全なSMTリフロー熱サイクルを通じて正確な1.27mmコンタクトピッチ公差を維持し、ロープロファイルコネクタ設計でのメスティング失敗を引き起こす可能性のあるアセンブリ後のアライメント問題を排除します。

ロープロファイル1.27mmライトアングルSMDメスヘッダーコネクタは、高さの制約が主要な設計上の考慮事項である製品向けに特別に設計されています。超ポータブルノートパソコンおよび2-in-1コンバーチブルタブレットは、シャーシの厚さがコネクタの高さを4mm未満に制限する内部基板間インターコネクトにこれらのコネクタを使用しています。M.2およびmSATAフォームファクタのソリッドステートドライブ（SSD）モジュールは、コンパクトなストレージサブシステム統合のためにロープロファイルライトアングルコネクタを利用しています。スマートフォンおよびタブレットの内部アセンブリ（カメラモジュールフレックス対基板接続、センサーハブインターコネクト、ディスプレイドライバーボード接続を含む）は、超薄型プロファイルから恩恵を受けます。AR/VRヘッドセットを含むウェアラブルテクノロジーは、内部センサーおよびディスプレイインターコネクトに最小限のコネクタ高さを必要とします。産業用スリムクライアント、デジタルサイネージプレーヤー、および制約のある取り付け環境のファンレス組み込みPCは、I/Oボード接続にロープロファイルコネクタを採用しています。その他のアプリケーションには、ドローンフライトコントローラー、自動車インフォテインメントモジュール、医療用ハンドヘルド診断デバイス、および筐体の厚さが製品の使いやすさと市場競争力に直接影響するポータブルテスト機器が含まれます。

CNJWYのロープロファイルライトアングルSMDコネクタは、ロープロファイルコンポーネントの高速自動配置用に特別に設計されたテープ＆リールパッケージで供給されます。標準のリール数量は、ピン数に応じて800～2,500個の範囲で、16mmまたは24mm幅のキャリアテープ上の330mm径のリールです。コネクタ本体の真空ピックアップ面は、特別な工具を必要とせずに標準SMT配置ノズルによる信頼性の高い取り扱い用に設計されています。すべてのコンポーネントは、IPC/JEDEC J-STD-020 MSLレベル3規格に従って、乾燥剤とHICインジケーターを備えた防湿バッグで出荷されます。ロープロファイル設計は、リードの変形を防ぐカスタムポケット形状により、輸送中に保護されます。すべての生産ロットは、リード平面度、0.10mm以内のボディ高さ検証、およびコンタクトアライメント測定のために100％自動光学検査を受けます。CNJWYは、ISO9001:2015認定の製造プロセスを維持し、UL、SGS、ROHS、およびREACHに完全に準拠しています。カスタム基板上高、選択的金メッキオプション、およびアプリケーション固有の絶縁体色は、OEMエンジニアリングチームを通じて利用可能です。標準納期は7～10営業日で、最低注文数量は2,000個です。