0.8 ミリメートルピッチファインピッチメザニンメスヘッダコネクタデュアルロウ 2x30P スタッキング PCB ソケット

数ミリメートル厚の筐体に2枚の基板を重ねる必要がある場合、コネクタピッチが他の何よりも先に制限要因となります。0.8mmピッチでは、このデュアルロウメスヘッダーは、12mm強のボディに60個のコンタクトを収容し、設計者は小型PCBのアウトライン内に収まるボード間インターフェースを実現できます。これは、ハンドヘルド機器、カメラモジュール、コンパクト無線ユニットで使用される高密度クラスであり、1.27mmコネクタでは基板端からはみ出してしまいます。

ファインピッチのボード間部品は、コプラナリティ（面一性）が命運を分けます。ここでは、すべてのコンタクトが制御されたテールウィンドウを備えた成形セルに保持されており、完成したテールロウは、ボディ全体の平面度が検査されます。ニッケル上の0.38ミクロンの金メッキは、低い嵌合力でコンタクトインターフェースを安定させます。これは、スプリングが軽量である必要があるため、小さなメザニンスタックの手作業での組み立てを、はんだ付け部に負担をかけずに可能にするため重要です。

• 0.8mmファインピッチ: 12.4mmのボディに60個のコンタクトを搭載し、コンパクトPCBのアウトライン内に収まるほど小型です。
• 制御されたコプラナリティ: 各テールは成形ウィンドウで位置決めされ、完成したロウは端から端まで平面度検査が行われます。
• スタック高さ 4.0～8.0mm: いくつかの成形ボディ高さが、基板ランドパターンを変更せずに一般的なメザニンギャップをカバーします。
• 金 0.38ミクロン over ニッケル: ファインピッチスプリングに必要な軽い嵌合力で、安定した低抵抗インターフェースを実現します。
• PA9Tインシュレータ: サブミリメートルコンタクトセルを、260℃のリフローおよび繰り返し熱サイクルを通じて正確に保持します。
• ガイドポスト: 成形されたアライメントポストが、コンタクトがかみ合う前にメスヘッダーをセンタリングし、ファインスプリングを保護します。

0.8mmピッチのメザニンコネクタは、基板面積が貴重で高さが筐体によって固定されている製品で使用されます。ハンドヘルド超音波プローブは、アナログフロントエンド基板とデジタル処理基板を接続するために使用し、カメラモジュールはセンサーとISPの接続に使用し、コンパクト無線ユニットはRF基板とベースバンド基板の間で使用します。また、産業用センサーヘッド、ディスプレイボードをメインボードの上に重ねるPOS端末、そして2枚のボードが1ミリメートルの数分の一以内に位置合わせする必要がある車載カメラハウジングにも使用されます。

4.0mm、5.0mm、6.5mm、8.0mmのボディ高さが同じコンタクトシステムから利用可能であり、スタック高さが保証されるように、対応するオスヘッダーも同じ図面から見積もられます。2 x 10から2 x 40までのポジションは、金型費用なしで製造されます。RFに敏感なスタック用のシールドシェル、機械的保持用のホールドダウンタブ、自動配置用のテープ＆リール梱包を追加できます。自動車プログラム向けには、メッキを0.76ミクロンに引き上げ、インシュレータをより高い温度グレードに変更でき、サンプル注文には完全な初回品検査レポートを提供します。

ファインピッチメザニンソケットは、1000個入りの帯電防止トレイで出荷され、各部品は独自のポケットに収まっているため、コンタクト同士が接触することはありません。トレイは輸出カートンにフォームインターリーブで積み重ねられ、CNJWYの中立ラベルが付いています。これらの部品はリフロー専用であるため、すべてのカートンに湿気感受性レベルが表示されています。総重量は航空貨物で15kgに制限され、海上貨物のパレットはコンテナの湿度に対してストレッチラップされます。自動ライン用のテープ＆リール梱包も利用可能です。各出荷には、コプラナリティレポート、初回品寸法シート、および同じ生産ロットから抽出されたメッキ厚証明書が含まれています。